金融界2024年11月19日消息,其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘,柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。*****网上有哪些正规赚钱的平台*
专利摘要显示,晶片中的通孔被形成为在晶片 的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。并且在晶片 的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利,授权公告号 CN 222015391 U,形成连接到通孔的焊接焊盘,
该晶片具有邻近其正面形成于其中的管芯区域,申请日期为2023年10月。一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片,该管芯区域具有在其上形成的焊盘。国家知识产权局信息显示,本公开涉及网
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