国家知识产权局信息显示，金融界2024年11月19日消息，其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘，专利摘要显示，该晶片被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶
金融界2024年11月19日消息，其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘，
专利摘要显示，该晶片 被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片，该晶片 具有邻近其正面我是刑警形成于其中的管芯区域，晶片中的通孔被形成为在晶片 的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利，申请日期为 2023年10月。授权公告号 CN 222015391 U，并且在晶片 的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。
我是刑警柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。本公开涉及芯片尺寸封装和系统。在晶片 的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体，形成连接到通孔的焊接焊盘，该管芯区域具有在其上形成的焊盘。1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。
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