金融界2024年11月19日消息,国家护心知识产权局信息显示,一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片,
专利摘要显示,申请日期为 2023年10月。本公开涉及芯片尺寸封装和系统。柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。
该晶片被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。在晶片的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体,该管芯区域具有在其上形成的焊盘。授权公告号CN222015391U,形成连接到通孔
金融界2024年11月19日消息,国家护心知识产权局信息显示,一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片,
专利摘要显示,申请日期为 2023年10月。本公开涉及芯片尺寸封装和系统。柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。
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