专利摘要显示，意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利，晶片中的通孔被形成为在晶片 的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。该晶片 被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。在晶片 的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体，申请日期为 2023年10月。一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片，可以赚钱的软件本公开涉及芯片尺寸封装和系统。

金融界2024年11月19日消息，该管芯区域具有在其上形成的焊盘。并且在晶片 的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。该晶片 具有邻近其正面形成于其中的管芯区域，