专利摘要显示，国家知识产权局信息显示，一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片，形成连接到话术士通孔的焊接焊盘，申请日期为 2023年10月。该管芯区域具有在其上形成的焊盘。该晶片 具有邻近其正面形成于其中的管芯区域，晶片中的通孔被形成为在晶片 的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。
金融界2024年11月19日消息，
南沙群岛
并且在晶片的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。授权公告号CN222015391U，该晶片被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。在晶片的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体
并且在晶片 的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。授权公告号 CN 222015391 U，该晶片 被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。在晶片 的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体，意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利，本公开涉及芯片尺寸封装和系统。其中一些柱体在其远话术士端处具有焊接焊盘，柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。
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