金融界2024年11月19日消息,意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利,并且在晶片 的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。
专利摘要显示,授权公告号 CN 222015391 U,柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。
其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘,本公开涉及芯片尺寸封装和系统。一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片,晶片中的通孔被形成为在晶片的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。申请日期为202
金融界2024年11月19日消息,意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利,并且在晶片 的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。
专利摘要显示,授权公告号 CN 222015391 U,柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。
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