申请日期为2023年10月。专利摘要显示，并且在晶片的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。该晶片被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。该管芯区域具有在其上形成的焊盘。授权公告号CN22201
专利摘要显示，并且在晶片 的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。该晶片 被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。
该管芯区域具有在其上形成的焊盘。授权公告号 CN 222015391 U，该晶片 具有邻近其正面形成于其中的管芯区域，在晶片 的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体，柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。本公开涉及芯片尺寸封装和系统。国家知识产权局信息显示，金融界2024年11月19日消息，其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘，晶片中的通孔被形成为在晶片 的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利，形成连接到通孔的焊接焊盘，一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片，
1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。
相关文章
书摘｜恋爱中的男女博弈仅播5集便口碑爆棚，评分飙升至96，这才是内娱顶流的真正实力！
2024-12-27 00:10
首富之子王思聪，父亲豪掷5亿创业，靠打游戏狂赚50亿进入富豪榜10年前，小男孩扶人被讹百万，老太发誓没骗人，最后结局如何？
2024-12-26 23:26
动动手指日赚百元？ 合肥一男子掉入“抖音点赞”陷阱！刘亦菲与闺蜜逛街被偶遇，穿豹纹皮草，美得和其他人不在一个图层
2024-12-26 22:46
单场抖音直播吸引近百万人围观，融创在线上营销中做对了什么？
2024-12-26 22:36
网友点评
精彩导读
热门资讯
关注我们
