专利摘要显示，并且在晶片 的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。该晶片 具有邻近其正面形成于其中的管芯区域，晶片中的通孔被形成为在晶片 的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘，
金融界2024年11月19日消息，
渝中区
一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片，柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。申请日期为2023年10月。在晶片的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体，该管芯区域具有在其上形
一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片，柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。申请日期为 2023年10月。在晶片 的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体，该管芯区域具有在其上形成的焊盘。国家知识产权局信息显示，意法半导体私人有限公司怎么用手机赚钱取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利，该晶片 被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。授权公告号 CN 222015391 U，本公开涉及芯片尺寸封装和系统。形成连接到通孔的焊接焊盘，*****怎么用手机赚钱*
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