金融界2024年11月19日消息,其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘,晶片中的通孔被形成为在晶片 的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。该管芯区域具有在其上形成的焊盘。形成连接到如何用手机赚钱通孔的焊接焊盘,在晶片 的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体,
专利摘要显示,申请日期为 2023年10月。
并且在晶片 的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。授权公如何用手机赚钱告号 CN 222015391 U,本公开涉及芯片尺寸封装和系统。该晶片 被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利,柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。国家知识产权局信息显示,