一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片，专利摘要显示，柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。本公开涉及芯片尺寸封装和系统。申请日期为2023年10月。在晶片的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平
专利摘要显示，柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。本公开涉及芯片尺寸封装和系统。申请日期为 2023年10月。在晶片 的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体，国家知识产权360手赚网局信息显示，授权公告号 CN 222015391 U，意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利，形成连接到通孔的焊接焊盘，该管芯区域具有在其上形成的焊盘。该晶片 被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。晶片中的通孔360手赚网被形成为在晶片 的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。该晶片 具有邻近其正面形成于其中的管芯区域，
金融界2024年11月19日消息，
并且在晶片 的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘，1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。
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