金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,形成连接到通孔的焊接焊盘,并且在晶片 的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。晶片中的通孔被形成为在晶片 的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。该晶片 被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。*****一单一结手机兼职*
专利摘要显示,一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片,授权公告号 CN 222015391 U,其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘,该晶片 具有邻近其正面形成于其中的管芯区域,申请日期为 2023年10月。