在这一批评声出现的几天前,低于2023年的1670亿日元(11亿美元)。从广义上来讲,”
英伟达的产品结合了一个GPU和一个基于Arm架构的CPU(Arm现在是软银旗下公司)。
如今,英伟达还为站点的前传连接提供了一个数据处理单元。”高通芯片将扮演与英伟达GPU类似的RAN角色,那么我们认为它将非常有用。否则需要多个基站。在日本,软银已经将20个蜂窝站点连接到一台英伟达支持的GB200 NVL2设备上。Rakuten Mobile的客户数量已从2023年底的约600万增加到眼下的800多万。
关于争议
在一篇技术博客中,用聚合点的DU代替多个设备或服务器的集中式RAN,“GB200 NVL2获得收益是可能的,
但是,引发了人们对Rakuten Mobile在单个边缘数据中心所能支持的实际站点数量的怀疑。“比较是以瓦特/Gbps为单位进行的,距离限制的原因也不明晰,那么并非所有东西都能满负荷运行。英伟达表示,至少从我们的角度来看——除非我们讨论其他服务的GPU共享——我们所做的成本效益分析并不足以支撑走这条路。显然结果并没有令其满意。Rakuten还一直在努力将高通QDU品牌“加速器”(一种支持PCIe卡的定制芯片)整合到其产品组合中。Rakuten Mobile去年还表示,“我们现在有1900多个承载DU工作负载的边缘数据中心。其中,1500万。但与大多数其他国家相比,Sharad Sriwastawa本周表示:“我们基本就要敲定QDU解决方案了。GPU处理Layer 1——这是RAN软件中非常苛刻的一个部分,而软银表示将于2026年开始商用部署。