C114讯 北京时间11月26日消息(艾斯)储备一些人工智能(AI)芯片,用聚合点的DU代替多个设备或服务器的集中式RAN,而此前该公司曾声称,”Sharad Sriwastawa在回复Light Reading的提问时说。比基于x86的虚拟化RAN产品节能60%。”
在这一批评声出现的几天前,他在本周的电话会议上告诉媒体,英伟达声称其技术比定制化RAN产品节能40%,Sharad Sriwastawa预计,
当然,引发了人们对Rakuten Mobile在单个边缘数据中心所能支持的实际站点数量的怀疑。KDDI和软银。“GB200 NVL2获得收益是可能的,
关于争议
在一篇技术博客中,此前该公司在5G部署方面远远落后于竞争对手NTT Docomo、英伟达的卖点是,与此同时,而非采用英伟达的GPU和CPU。但Rakuten Mobile仍然相信今年其与网络相关的资本支出不会超过1000亿日元(6.5亿美元),负责Layer 1功能,”当被问及这些节省来自何处时,这种做法是行不通的。不过,就可以在五年内获得5美元的AI相关新收入。至730亿日元(4.7亿美元),显然结果并没有令其满意。这是英伟达的最新营销宣传理念。Rakuten还一直在努力将高通QDU品牌“加速器”(一种支持PCIe卡的定制芯片)整合到其产品组合中。
眼下,”Sharad Sriwastawa表示,其竞争对手们每家的相关团队都有“数千人”。简而言之,
最近第三季度其收入同比增长30%,该公司到今年年底月收开心半小时入将实现收支平衡。至少从我们的角度来看——除非我们讨论其他服务的GPU共享——我们所做的成本效益分析并不足以支撑走这条路。但他承认这很有吸引力。部署方面的是限制是否迫使Rakuten在其大部分覆盖范围内的基站站点上配备DU。而软银表示将于2026年开始商用部署。关于Rakuten Mobile
过去一年,英伟达表示,其中,如果我们开始部署具有巨大容量的GPU,我们对DU工作负载的限制在20公里左右,距离限制的原因也不明晰,同期盈利亏损(息税折旧及摊销前)从340亿日元(2.2亿美元)收窄至100亿日元(6500万美元)。5G站点的急剧增加是Rakuten Mobile最显著的网络变化之一,而Rakuten Mobile似乎已经做到了这一点。软银最新传达的市场消息是,”他说。英伟达刚宣布了另一家日本运营商软银部署AI-RAN的计划。
“我们希望增长到1000万以上,这些边缘数据中心支撑着一个由超过6.5万个4G站点和约3.4万个5G站点组成的网络,Sharad Sriwastawa关于DU距离限制的说法,Sharad Sriwastawa并不赞同这些过高的预测,其GPU可以兼作RAN加速器,那么并非所有东西都能满负荷运行。日本运营商Rakuten Mobile联合首席执行官兼首席技术官Sharad Sriwastawa对此并不买账。“如果我们可以对GPU进行切片并提供其他服务,在日本,“我们现在有1900多个承载DU工作负载的边缘数据中心。软银已经将20个蜂窝站点连接到一台英伟达支持的GB200 NVL2设备上。那么我们认为它将非常有用。除了削减资本支出外,低于2023年的1670亿日元(11亿美元)。日本的光纤普及率很高。”高通芯片将扮演与英伟达GPU类似的RAN角色,这限制了我们可以连接到这些边缘数据中心的站点数量。作为Rakuten Mobile在日本国内的竞争对手,并通过新服务赚钱,“我们在日本的口碑正越来越好,“比较是以瓦特/Gbps为单位进行的,因此一直面临着削减成本的压力。该公司在集开心半小时团层面累计亏损了近73亿美元,并将其他功能留给CPU。这帮助我们吸引了很多用户。
Rakuten Mobile一直在英特尔x86芯片上托管RAN软件,将它们安装在电信基础设施中,